Grüne FR4 Halbleiterpräzisionsbohrplatte | 4 Mikrolöcher ±0,01mm Toleranz

Wir haben erfolgreich einPräzisionsbearbeitete grüne FR4 Präzisionslochplattefür einen Halbleitergerätehersteller. Bearbeitet ausGrün FR4 Glasfaser EpoxylaminatDiese Komponente verfügt übervier präzise gebohrte kleine Löcher in einem linearen Arrayfür kritische Ausrichtungsanwendungen in Halbleiterverarbeitungsgeräten. Die Fräsplatte behält außergewöhnliche Dimensionsstabilität und elektrische Isolationseigenschaften, die für Reinraum-Umgebungen erforderlich sind.

Projektübersicht

Wichtige technische Highlights

• Linear Array PräzisionslöcherVier kleine Löcher in perfekter linearer Ausrichtung mit ±0,01 mm Positionstoleranz, die eine präzise Komponentenregistrierung in Halbleiteranwendungen gewährleisten.
• Micro-Loch Bohren Expertise : Spezialisierte Bohrparameter erreichen saubere, gratfreie Löcher mit außergewöhnlicher Rundigkeit und senkrecht ≤0.02mm.
• Grün FR4 MaterialauswahlTraditionelles grünes FR4 bietet eine ausgezeichnete elektrische Isolierung, Dimensionsstabilität und ist weit anerkannt in Halbleiter- und Leiterplattenhandlungsanwendungen.
• Reinraum-kompatible BearbeitungIn kontrollierter Umgebung verarbeitet, um Kontamination zu verhindern, mit versiegelten Kanten, um die Freisetzung von Glasfaserpartikel zu verhindern.
• Single-Setup Fertigung : Plattenkonturenfräsen und Präzisionsbohren in einem Vorgang, wobei perfekte geometrische Beziehungen zwischen allen Merkmalen aufrechterhalten werden.
• Burr-freie Kante FinishSpezialisierte Werkzeuge verhindern das Ausfrauen und Delaminieren von Glasfasern und sorgen dafür, dass saubere Kanten für den Reinraum geeignet sind.

Materialeigenschaften

Qualitätsprüfung

100% Inspektion unter VerwendungSehmesssystem mit hoher Auflösung und ZEISS CMMmit 1,5 μm Wiederholbarkeit. Alle vier Lochpositionen wurden auf lineare Genauigkeit und Abstand überprüft. Durchmesser und senkrecht an jedem Teil überprüft. Ebenheit auf Granit-Inspektionstisch überprüft. Materialzertifizierung und erster Artikel-Inspektionsbericht mit jeder Charge zur Verfügung gestellt.

Industrieanwendungen

✓ Halbleiterherstellungsanlagen
✓ Wafer Handling Vorrichtungen
✓ Präzisionsausrichtungswerkzeuge
✓ PCB-Prüf- und Sondierungsarmaturen
✓ Reinraum Montagestationen
✓ Elektronische Komponentenpositionierung
✓ Komponenten der Photolithographie-Ausrüstung

Warum mit uns zusammenarbeiten?

• Expertise in FR4 und VerbundwerkstoffenPräzisionsbearbeitung
• Mikrobohrfähigkeit mit ±0,01 mm Positionstoleranz
• Reinraumkompatible Fertigungsprozesse
• Speziale Werkzeuge für die burrfreie Bearbeitung von Glasfasern
• Präzise lineare Array-Lochmusterung
• Materialzertifizierung und volle Rückverfolgbarkeit
• Schnelle Prototypierung bis zur Produktionskalierung