Präzision 6061 Aluminium Laserkomponenten: 4-Hohlraum Winkelbearbeitung für Halbleitergeräte

Wir haben erfolgreich eine Reihe vonPräzision6061 AluminiumLaserkomponentenmit4 präzisionsbearbeitete Winkelhohlräumefür einen Halbleitergerätehersteller. Diese Komponenten dienen als kritische optische Ausrichtungsstrukturen in fortschrittlichen laserbasierten Waferverarbeitungssystemen, die außergewöhnliche geometrische Präzision und Oberflächenqualität erfordern.

Projektübersicht

Wichtige technische Highlights

• Multi-Hohlraum Winkelbearbeitung : Erfolgreich bearbeitet4 abgewinkelte Hohlräumemit präziser Winkelrichtung (gehalten auf ±0,02°) mit4-Achs CNC Fräsenmit kundenspezifischer Befestigung, die eine genaue optische Ausrichtung in Halbleiterlasersystemen ermöglicht.
• Prozessinnovation:
  • Kundenspezifisches BefestigungsdesignSpezielle Arbeitshaltelösungen für jede Hohlraumwinkelorientierung gewährleisten eine wiederholbare Positionierung über Produktionsläufe hinweg.
  • Toolpath OptimierungSpezialisierte Werkzeugwegstrategien minimieren Werkzeugauslenkung und thermische Verzerrung während der Hohlraumbearbeitung.
• Oberflächenintegrität:
  • Controlled Finishing Passes erreichenRa≤1.6μmOberflächenverbindung auf allen Hohlraum-Innenflächen.
  • Die burrfreie Randvorbereitung sorgt für saubere optische Schnittstellen für die Laserübertragung.

Qualitätsprüfung

Jede Komponente wurde umfassend geprüft mitCMM Messungfür Maßgenauigkeit (Hohlraumstellungen auf ±0,025mm gehalten) undWinkelprüfungzur Hohlraumorientierung (gehalten auf ±0,02°), ergänzt durch Oberflächenrauheitsprüfung.

Industrieanwendungen

Dieses Projekt zeigt unsere Expertise inHalbleiterausrüstungskomponenten und Präzisionsoptische AusrichtungsstrukturenIdeal für:
✓ Laserwaferverarbeitungssysteme ✓ Halbleiterprüfgeräte ✓ Optische Ausrichtungsmodule ✓ R& D Lasersysteme

Warum mit uns zusammenarbeiten?

• BewährtMulti-Achs-Fräskompetenzzur abgewinkelten Hohlraumbearbeitung
• EngagiertPräzisionsoptische KomponenteFertigungskapazitäten
• 12+ JahrePräzisionsbearbeitungErfahrung im Bereich Halbleiter und Optik