Boîtier de base du module d'inspection optique de semi-conducteurs de précision 6061-T6 avec contrôle de coaxialité

Nous avons fabriqué une précisionAluminium 6061-T6logement de basepour un module d'inspection optique semi-conducteur. Ce composant sert de base structurelle pour les systèmes de détection optique - nécessitant un alignement précis entre la paroi extérieure cylindrique et la cavité interne, car l'intégrité du chemin optique dépend de la cohérence géométrique entre ces caractéristiques. Réaliser et maintenircoaxialité cylindrique-cavitédans les boîtiers en aluminium est particulièrement difficile en raison du relâchement des contraintes résiduelles lors de l'usinage et des effets thermiques lors deTraitement de surface .

6061-T6 offre une résistance et une usinabilité équilibrées, mais ses contraintes internes dues au traitement thermique peuvent provoquer une distorsion lorsque le matériau est retiré de manière inégalePour cette composante, nous avons appliqué une stratégie de soulagement du stress par étapes :rugosité avec allocation généreusesuivi parStabilisation ambiante 48 heurespour permettre aux contraintes résiduelles de se dissiper, puis5 axes finition uniquepour le cylindre extérieur et la cavité interne – éliminant les erreurs de re-fixation qui compromettent la coaxialité . Le mur extérieur a été fini avec le sablage de perles pour enlever les marques d'outils et créer une texture de surface uniforme, suivie parAnodization dure MIL-A-8625 Type IIIAnodization ajoute ~2-5μm par surface (compte pour ~4-10μm total sur le diamètre), factorisé dans les allocations de finition pour maintenir la précision dimensionnelle finaleRésultat : un boîtier de base contenant des tolérances de coaxialité pour l ' intégration de modules optiques de qualité semi-conducteur.

Aperçu du projet

Principaux points forts techniques

• Coaxialité par une stratégie unique: Usinage 5 axesdans un seul dispositif de fixation assure que la paroi extérieure du cylindre et la cavité interne sont référencées à la même donnée - éliminant les erreurs de re-fixation qui provoquent la dérive de coaxialitéPour les boîtiers optiques, la recherche indique que l'usinage doit être terminé en une seule configuration pour maintenir les caractéristiques critiques d'alignement.
• Séquençage de soulagement de stress pour le contrôle de la distorsionLes contraintes internes du traitement thermique de 6061-T6 se libèrent de manière inégale lors de l'enlèvement du matériau. Roussage par étapes appliqué avec une allocation de finition de 1 à 1,5 mm, suivi parStabilisation ambiante de 48 heures à 20±1°Cavant la finition - permettant la dissipation des contraintes et empêchant la distorsion.
• Traitement de surface Contrôle dimensionnel : Le rayage de perles n'affecte pas les dimensions critiques, maisanodisation dure ajoute ~ 2-5μm par surface Les allocations de finition représentent l'épaisseur totale ajoutée de ~ 4-10μm sur les diamètres, assurant que les dimensions finales restent dans les spécifications après traitement.

Vérification qualité

L'inspection CMM a vérifié la coaxialité cylindrique-cavité, la précision dimensionnelle (±0,015mm) et la planéité. Revêtement anodisé vérifié pour l'épaisseur (MIL-spec Type III) et l'apparence uniforme mate. La coaxialité est mesurée après anodisation pour confirmer la stabilité dimensionnelle après traitement de surface.

Applications pour l'industrie

Idéal pour les modules d'inspection optique semi-conducteurs, les boîtiers optiques de précision, les bases d'équipements de métrologie et les supports de composants optoélectroniques.

Pourquoi nous associer ?

• Expertise prouvée enusinage à 5 axes à configuration uniquepour les composants critiques de coaxialité
• Protocoles de soulagement du stress par étapes pourstabilité dimensionnelle après usinage
• En internegranulation et anodization dureConformité aux spécifications MIL
• 12+ ans defabrication de précisionexpérience dans les secteurs des semiconducteurs et de l'optique