Hemos fabricado con éxito una alta precisiónComponente de cavidad de semiconductores de acero inoxidable 304para una aplicación de cámara de proceso de semiconductores. Este componente crítico de la cámara de vacío exige excepcionalesperpendicularidadandplanopara garantizar un sellado fiable y una alineación precisa de componentes en entornos de fabricación de semiconductores exigentes.
| Nombre del proyecto | Componente de la cavidad del semiconductor de acero inoxidable 304 |
| Metrica clave | Especificación |
| Planitud | ≤0.005mm (superficies de sellado) |
| Perpendicularidad | ≤0.01mm (características críticas) |
| Tolerancia dimensional | ±0,02 mm (interfaces críticas) |
| Material | Acero inoxidable 304 |
| Rugosidad de la superficie | Ra≤0.8μm (superficies de sellado) |
| Proceso de mecanizado | PrecisiónFresado CNC |
| Tratamiento térmico | Recocido de alivio del estrés |
Cada componente fue sometido a una inspección exhaustiva utilizandoMedición CMMpara la planicidad (≤0.005mm), la perpendicularidad (≤0.01mm) y la precisión dimensional, complementada por la prueba de rugosidad de la superficie (Ra≤0.8μm) y la inspección visual para la integridad de la superficie.
Este proyecto demuestra nuestra experiencia encomponentes de cámara de vacío semiconductor de precisiónIdeal para:
✓ Cámaras de proceso de semiconductores ✓ Equipo de deposición al vacío ✓ Sistemas de grabado por plasma ✓ Conjunto de cámaras CVD/PVD
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